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[方法技巧] 印制电路板设计的一般步骤

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发表于 2012-4-11 13:59:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
网页上看到的,希望能对大家有所帮助。
印刷电路板有单面板、双面板、多层板等多种形式,采用单面板时,元器件装在板的正面,引脚穿过电路板焊接到反面的铜箔连线上,即正面只有元器件,引线都在反面。双面板的两面都有连线,它的正面既有元器件,又有连线。多层板看起来像双面板,实际上之间有多层连线,层间用绝缘材料隔离。
1.设计印制电路板的注意事项
JE020D597N
印刷电路图的设计有很大灵活性,每个人的设计习惯和经验不同,设计的线路也就各不相同,要得到最佳的设计方案,必须经过反复的实践,掌握一定的设计规则。设计时应考虑以下几个方面。
(1)设计印刷电路图时,需要研究电路图中元器件的排列,确定元器件在电路板上的最佳位置。考虑元器件位置时,要考虑元器件的尺寸、重量、电气上的相互关系及散热效果。至于印刷电路板的尺寸,应该根据元器件的数量、大小和合理排列来计算需要电路板的而积。还要考虑到电路板之间的连接方式。电路板之间一般是通过插座相互连接的,因此,每块印刷电路板应该留出与插座对应的插头位置。
(2)元器件必须安排在同一面上,称作元器件面或正面。分立元器件的安装方式可以采用卧式,也可以采用立式,同一类元器件尽可能向同一方向排列。所有元器件都应标上引脚标识,如三极管的E、B、c极和二极管的正负极,电解电容的正负极和电容量,电阻的阻值,双列直插式集成电路引脚l的位置,以及在电路图上的相应位置,这样,在安装元器件时才能避免出错。完成电路图设计后,还应画出对应的元器件分布图,以方便调试和检查。
(3)元器件引脚的焊点和相互之间的距离要根据实物确定,为了使焊锡易于填满元器件引脚与焊点间的空隙,保证引脚和电路板之间接触良好,对孔的尺寸要严加控制。一般孔的直径只比穿过孔的引脚的直径大0.2~0.5mm。双列直插式集成电路的引脚间的距离为2.54mm,画图时要严格遵守,否则将给安装造成困难。
(4)根据通过电流的大小确定印刷电路板的连线宽度。Imm宽的连线允许通过的电流可以按200mA计算。但在板面允许的情况下,可以适当加宽,以保证电气和机械方面的质量。一般线宽取1.0~1.5 mm左右,相邻两条线间的距离不小于线宽。电源线和地线尽可能取得宽一些,以减少线上昀压降,提高可靠性。
(5)布线时应考虑到减小干扰,使用可靠,维修与测量方便。
(6)印刷电路板的四周应空出5~lOmm的空间, 以免在印刷电路板装入金属导轨后造成板上引线和金属架之间短路。
(7)另外,设计印刷电路板时还应遵循以下几点:
①连接处要用圆角,避免用直角。
②在优先考虑间隔的前提下,导体走向应尽可能取直。
③避免往返和不必要的接点。
④使图形简单避免双弧型。
⑤优先考虑元器件的取向。

2.印制电路板设计一般步骤 JM38510/07008BCA
印制电路板设计通常有以下几步:设计前的准备、绘制草图、元器件布局、设计布线、制版底图的绘制、加工工艺图及技术要求。
(1)设计前的准备。了解电路工作原理、组成和各功能电路的相互关系及信号流向等内容,了解印制板的工作环境及工作机制(连续工作还是断续工作等)。掌握最高工作电压、最大电流及工作频率等主要电路参数;熟悉主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装,必要时取得样品或产品样本。确定印制板的材料、厚度、形状及尺寸。
(2)绘制草图。草图是绘制制版底图的依据。绘制草图是根据电路原理图把焊盘位置、间距、焊盘间的相互连接、印制导线的走向及形状、整图外形尺寸等均按印制板的实际尺寸(或按一定比例)绘制出未,作为生产印制板的依据。
(3)元器件布局。元器件布局可以手工进行,也可以利用CAD自动进行,但布局要求、原则、布放顺序和方法都是一致的。元器件布局要保证电路功能和技术性能指标,且兼顾美观性、排列整齐、疏密得当,满足工艺性,检测、维修等方面的要求。
(4)设计布线。在整个印制板设计中,以布线的设计过程限定最高、技巧最细、工作量最大。印制板设计布线有单面布线、双面布线及多层布线;布线的方式有手动布线、自动布线两种。进入布线阶段时往往发现元器件布局方面的不足,需要调整和改变布局,一般情况下设计布线和元器件布局要反复几次,才能获得比较满意的效果。
(5)制版底图的绘制。印制电路板设计定稿以后,生产制造前必须将设计图转换成印制板实际尺寸的原版底片。制版底图的绘制有手工绘图和计算机绘图等方法。
一般将导电图形和印制元器件组成的图称为线路图。除线路图外,还有阻焊图和字符标记图两种制版底图,根据印制板种类和加工要求,可以要求其中的一两种或全部。阻焊图和字符标记图也称为制版工艺图。
(6)加工工艺图及技术要求。设计者将图纸交给制板厂时需提供附加技术说明,一般通称为技术要求。技术要求必须包括:外形尺寸及误差:板材、板厚;图纸比例;孔径及误差;镀层要求;涂层(包括阻焊层和助焊剂)要求。

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发表于 2012-4-11 17:10:39 | 只看该作者
文字 不喜欢看  有图啵  
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 楼主| 发表于 2012-4-11 21:31:47 | 只看该作者
1535817767 发表于 2012-4-11 17:10
文字 不喜欢看  有图啵

没有图哦~亲
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嗯,顶个!
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