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.1 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置
所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向
出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil
3、正常过孔不低于30mil
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil
1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil
布局原则：元件排列美观，并使各元件之间的导线尽可能短。
对于特殊的元件，放置规则如下：
l连接件应放置于电路板的四周。
l时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。
l噪声元件与非噪声元件的间隔要远。
l I／O驱动器件。功率放大器件尽量靠近电路板的四周，并靠近其所引出的接插件。
l每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容，去耦电容尽可能靠近集成电路，引线应短而粗。
l合理放置电源的去耦电容。当电路板尺寸较大时，可在适当位置增加电源的去耦电容。
布线：
采用手工布线的方法，部分电路辅以自动布线。
信号线宽度合理，排列匀称，并尽可能减少过孔。信号线越短。越粗，信号传输就越好。
特别注意电源线。地线的放置。电源线。地线要尽量粗。若电路板上具有模拟电路区。数字电路区。功率驱动区，应使用单点接电源。单点接地原则。注意：模拟电路的地线不能布成环路。
l时钟振荡电路。特殊高速逻辑电路部分用地线包围。
l石英晶体振荡器外壳接地线，时钟线要尽量短。
l石英晶体振荡器。噪声敏感器件下要布大面积覆铜，不应穿过其它信号线。
l时钟线垂直于信号线比平行于信号线，所受干扰小；允许时，时钟线要远离信号线。
l使用45°的折线布线，不要使用90°折线，这可以减小高频信号的发射。
焊盘与覆铜的连接：
在大面积覆铜时，对应网络的元件管脚与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(DirectConnect)为好，但对元件的焊接就会存在一些不良隐患，如：焊接功率加大。容易造成虚焊等。因此，需兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(ReliefConnect)连接。这样，可提高工艺处理的可靠性。多层板中，管脚与覆铜。内电层的连接与此处理方法相同。
覆铜的设置：
设置覆铜时，注意电气网格(GridSize)与线宽(TrackWidth)的尺寸设置。覆铜布线是依据该参数决定的。尺寸过小，通路虽然有所增加，但造成图形的数据量过大，文件的存贮空间也相应增加，对计算机造成的负担也重；尺寸过大，通路则会减少，对覆铜的外观会有影响。所以，需要设置一个合理的尺寸。标准元器件两腿之间的距离为 100mil,所以，该尺寸一般设置为10mil的整数倍，如：10mil.20mil.50mil等。另外，长度(Length)的设置也可参考以上参数。
先放置电源，插座等需固定位置的器件，分布在PCB板的四周。再连接与这些器件相连的原件。优先布置地线和电源线，需短而粗。从外围向内部布线。根据电阻，电容等周边元件的位置，确定IC芯片的位置和方向，最后确定CPU的位置和方向 |
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发表于 2011-5-8 02:04:28
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