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[其他] 含BGA器件的PCB布局布线经验

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发表于 2020-5-15 17:49:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。

        通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:

1.          by pass。

2.          clock终端RC电路。

3.          damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)

4.          EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。

5.          其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。

6.          40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。

7.          pull low R、C。

8.          一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。

9.          pull height R、RP。

1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号

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