PCB板和集成电路的区别?

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PCB板的组成目前的电路板，主要由以下组成：

1. 线路与图面(Pattern)：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2. 介电层(Dielectric)：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3. 孔(Through hole /via)：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4. 防焊油墨(Solderresistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。嘉立创双面板样板50元/款，四层板样板100元/款，SMT打样50元/款，嘉立创是小批量抽测不收测试费，直通率能保证98%以上的厂家，嘉立创是承诺没有达到品质直通率，敢坏一赔十的厂家，嘉立创是小批量生产采用全自动生产线生产的厂家，嘉立创是敢公布原材料供货商的厂家，而且公布了转款记录，嘉立创加急的交期保证到99.9%以上，普通交期的保证到了95%以上。

5. 丝印(Legend/Marking/Silk screen)：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

6. 表面处理(Surface Finish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(ImmersionSilver)，化锡(Immersion TIn)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。

PCB板特点

1. 可高密度化：数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2. 高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。

3. 可设计性：对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4. 可生产性：采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5. 可测试性：建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

6. 可维护性：由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

集成电路特点

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。