智能车制作

 找回密码
 注册

扫一扫,访问微社区

查看: 2747|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

[方法技巧] PCB生产制作工艺详解(工程师必备)

[复制链接]

1

主题

2

帖子

0

精华

注册会员

Rank: 2

积分
164
QQ
威望
116
贡献
44
兑换币
4
注册时间
2012-3-22
在线时间
2 小时
毕业学校
四川大学
跳转到指定楼层
1#
发表于 2012-4-16 14:46:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
                     ------请转交贵公司电子设计工程师
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计
一,相关设计参数详解:
一.线路
1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二.via过孔(就是俗称的导电孔)
1.      最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,设计一定要考虑
3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
   三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四.防焊
1.      插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类
六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1.        拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二:相关注意事项
一,关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式,生产厂家是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
二,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
三.其他注意事项。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
6.正常情况下gerber采用以下命名方式:
元件面线路:gtl    元件面阻焊:gts
元件面字符:gto    焊接面线路:gbl
焊接面阻焊:gbs    焊接面字符:gbo
外形:gko          分孔图:gdd
钻孔:drll
欲了解更多关于PCB方面的技术知识,可以登录www.syjpcb.com/u 或者加QQ:2638716522
专业PCB板打样,春季大优惠,当日下单满5款送一款,当月下单满20款送一款

1

主题

35

帖子

0

精华

高级会员

Rank: 4

积分
666
威望
410
贡献
140
兑换币
2
注册时间
2012-2-19
在线时间
58 小时
2#
发表于 2012-4-16 17:55:46 | 只看该作者
受教了 O(∩_∩)O谢谢
回复 支持 反对

使用道具 举报

19

主题

670

帖子

0

精华

常驻嘉宾

Rank: 8Rank: 8

积分
3466

热心会员奖章优秀会员奖章在线王奖章论坛元老奖章

威望
1709
贡献
977
兑换币
265
注册时间
2012-3-4
在线时间
391 小时
3#
发表于 2012-4-16 20:06:51 | 只看该作者
受教了
回复 支持 反对

使用道具 举报

1

主题

2

帖子

0

精华

注册会员

Rank: 2

积分
164
QQ
威望
116
贡献
44
兑换币
4
注册时间
2012-3-22
在线时间
2 小时
毕业学校
四川大学
4#
 楼主| 发表于 2012-6-14 10:35:30 | 只看该作者
好产品用事实说话,发几张我们做的PCB线路板图给大家欣赏一下,都是刚刚从车间生产出来的哦!包装一下就可以出货了!有需要的可以联系我哦QQ:2638716522 TEL:13530263271


本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复 支持 反对

使用道具 举报

7

主题

297

帖子

0

精华

跨届大侠

Rank: 10Rank: 10Rank: 10

积分
6172

论坛元老奖章

威望
1226
贡献
4724
兑换币
274
注册时间
2010-4-17
在线时间
111 小时
5#
发表于 2012-7-20 21:56:10 | 只看该作者
呵呵,谢谢楼主了~~~~~~~~~~~
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关于我们|联系我们|小黑屋|智能车制作 ( 黑ICP备2022002344号

GMT+8, 2024-12-27 03:59 , Processed in 0.106834 second(s), 32 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表