[方法技巧] Altium如何实现MARK点开窗，且铺铜时能自动避让

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电梯直达

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发表于 2019-9-6 14:26:48 | 只看该作者回帖奖励

可将MARK当器件来做，以开窗4MM为例，在做PCB封装库时，需多加一个4MM的SMD焊盘于TOP SOLDER层，且放置一个KEEPOUT的圆环。如下图，铺铜后效果如下(显示有TOP层的圆环，但在GERBER输出时无此圆环)

（图文详解见附件）

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