AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

大傻子哈哈哈

在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：

Fill填充

Polygon Pour(灌铜）

Plane(平面层）

这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：

[size=16.0000pt]一．Fill

Fill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就造成短路了。

[size=18.6667px]（图文详解见附件）