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[基础知识] 关于过孔盖油与过孔开窗的解释说明

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发表于 2018-8-9 10:06:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
名词简义
过孔盖油,即导通孔(via)的焊环上面用油墨覆盖。
过孔开窗:即导通孔(via)的焊环裸露(如元件焊盘一样裸露出来)上锡,一般可用于调试测量信号,缺点是容易造成短路。

过孔的处理方式
第一种,开窗,就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准:上锡
第二种,盖油,检验标准:在贴片的时候不容易上锡,这是工艺决定的,为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关,所以会出现有的上面能出现绿色,而有的出现不了的根本原因,
第三种,塞油, 检验标准,不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象。PCB打样 18681567167
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发表于 2018-8-9 10:41:03 | 只看该作者
能不能别发了,首页已经一堆你的帖子了
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发表于 2018-8-9 14:26:36 | 只看该作者
其实我看这种帖子还学习到了一点知识;P;P
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发表于 2018-8-11 08:48:46 | 只看该作者
挺好的帖子啊,建议版主单独开辟一个版块
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 楼主| 发表于 2018-8-31 14:38:28 | 只看该作者

如何设置PCB各软件过孔盖油

一.AD过孔盖油怎样正确批量性设置如下:

QQ:800058249

1.首选选择一个代表性过孔

双击过孔(via)


2.左键单击选择这一过孔(via),然后右键Find Simillar Objects查找相似对像如下图


3.注意勾选红色框选项,然后OK


4.勾选下图红色框选项,关闭会话框,再次转出gerber后,阻焊层就不会出现过孔(过孔盖油)。


二.Protel 99 SE过孔盖油怎样设置

1.Design---Rules


2.Manufacturing---Solld mask expansion




3.双击上图点亮Solder Mask Expansion ③ 区域


4.对应修改④和⑤


三.PADS Layout过孔盖油怎样设置

PADS Layout红圈过孔不选直接输出就OK了


关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点,许多客户下单时经常会问这是什么意思,就此问题点

说明如下:

过孔盖油:
1.下单上传的是pcb文件,并在下单时勾选过孔盖油,做板工艺就是过孔盖油。

2.下单上传的是gerber文件,按gerber文件生产,忽略下单勾选。


名词简义
过孔盖油,即导通孔(via)的焊环上面用油墨覆盖。
过孔开窗:即导通孔(via)的焊环裸露(如元件焊盘一样裸露出来)上锡,一般可用于调试测量信号,缺点是容易造成短路。


过孔的处理方式

第一种,开窗,就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准:上锡

第二种,盖油,检验标准:过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。

  这是工艺决定的,为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的

阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关,

所以会出现有的上面能出现绿色,而有的出现发黄。

  
第三种,塞油, 检验标准,不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,

所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环

上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创四,六层板接受塞油这种工艺。


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 楼主| 发表于 2018-9-30 11:33:08 | 只看该作者

Protel 99 SE和AD有铜孔及有铜槽做法

PROTEL的金属槽孔做法:


   重点强调下图3这种画法不可取,此画法分歧,如槽形框线(粉色线),不同板框线一个层,

会漏掉框线成品实际只开一个孔。


建议Protel 99 SE设计长条槽采取下图,用Pad一个个孔叠加成一个长条槽。

虽画时需要点时间,但这个成品就是您所要的效果,因软件自身有限请按下图规范化设计。


AD可以直接画出槽如下图:

此软件可以选择Slot设计槽很方便,如下图:



强调Rect(方孔槽请不要用),您画出来生产实际作业也无法满足90度的直角。


默认做成椭圆形圆孔、圆槽(由生产工艺造成,图中方孔,方槽是靠锣及钻出来的,而锣刀及钻刀本身有一个直径

(如1.6 mm、1.8 mm的锣刀及钻刀),因此方孔的各边角会产生以1.6 mm或1.8 mm为直径的45度的圆角)

直角用圆刀成形余下没有成形到位,角的大小公式:孔大小*0.2



直角用圆刀成形余下没有成形到位,角的大小公式:孔大小*0.2


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发表于 2018-10-6 14:59:28 | 只看该作者

Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别?



via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)

pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。

via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽
空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能
穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小
会导致安装不牢固。

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