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楼主: xuanwozhe
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如何焊接LQFP贴片封装的芯片

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发表于 2015-1-26 16:29:47 | 只看该作者
四边引脚先满锡,固定住,然后单独处理,用马蹄头可以从左到右拖,温度合适、焊锡好的话引脚间不会有粘连,最后几个引脚可能会有粘连,马蹄头平的那面对准焊锡,从上往下吸。刀头也类似。粘连的话就上锡,一边上一边吸,焊锡丝里面有松香,所以不用额外用别的松香或助焊剂,有些劣质松香和助焊剂有杂质,容易引起引脚间短路,本人亲身经历,某些DSP,VCC和GND相邻,助焊剂品质差极易引起短路!
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发表于 2015-10-4 14:26:57 | 只看该作者
凤姐好厉害啊
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