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[方法技巧] Altium“unplated multi-layer pad(s) detected”报错解决方法

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发表于 2019-11-2 11:00:05 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
在使用 mini_USB ,进行电气检查DRC时,遇到 “  unplated multi-layer pad(s) detected  ” 的警告;
原因是mini_USB的PCB封装有两个安装孔(multi-pad ),并且这两个multi-pad 分别与管脚1(USB_IN)和5(GND)相连,而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔。
解决方法:
1.如果这两个multi-pad是有网络连接的,应该都是金属化(镀铜) ,即应该对其勾选plated:
(图文详解见附件)


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