如何焊接LQFP贴片封装的芯片

xuanwozhe

最近做了一块儿stm32最小系统板，但在焊接stm32芯片时，拖来拖去只能拖成这个样子
不知道是自己方法不对还是烙铁头不上锡还是锡的质量太差，不知道大家有什么经验没有

林旺练

凤姐好厉害啊

hzlaliugang

四边引脚先满锡，固定住，然后单独处理，用马蹄头可以从左到右拖，温度合适、焊锡好的话引脚间不会有粘连，最后几个引脚可能会有粘连，马蹄头平的那面对准焊锡，从上往下吸。刀头也类似。粘连的话就上锡，一边上一边吸，焊锡丝里面有松香，所以不用额外用别的松香或助焊剂，有些劣质松香和助焊剂有杂质，容易引起引脚间短路，本人亲身经历，某些DSP,VCC和GND相邻，助焊剂品质差极易引起短路！

泪飘零

我是焊盘先上一层锡，然后芯片对上，加助焊剂固定，再用刀头压一压基本就沾上了，如果接粗不好就上一坨锡，刀头加助焊剂刮一下就轻松把多的锡刮掉了。这东西个人觉得还是靠感觉跟拼经验

tkyouling

http://www.moore8.com/courses/233   自己看吧

╭ァ简简单单、

[JACE] 发表于 2015-1-22 00:16
凤姐说的极对，就是这样做的

凤姐。。。

0818

天翊 发表于 2015-1-21 22:22
松香大法好。

松香大法好！

liu13

lu guo

WX001

如花凤姐

hymwgk

到焊接松香固定的两边时可以用分析纯酒精擦掉他们