pcb设计要点（合板）

echao120 · 发表于 2009-4-11 09:15:56

众所周知，
当我们经过原理图设计
元器件封装选取
元器件购买
PCB走线

这几个工程完成后接下来就是开板，然后就是焊接测试。
而这个开板的环节是至关重要的。
有些小公司对于精度不高的板子还行，对于需要精到10mil以下的，走线、线宽、过孔就有点无能为了了，首先这点我们在板子设计的时候应该首先注意到，比如说你过孔要设置多大，是30/15还是20/10还是其他值，走线的间距是多少？这些值最好沟通下之前的有这方面设计经验的高手，或者是身边能找的制版商。

pcb的开办费也是一个比较大的支出，一般每平方厘米6毛钱，开板费150-300，甚至更多，这个就需要我们来好好计划下，是不是有必要每个小模块都设计个小pcb？虽然比较好画，不过却会大大增加成本，（大批量生产的除外）

坚决的办法就合板呗。不过对于合板这块，简单的拷贝下，复制过来就可以了吗？
这个还有点细节的地方：
1.必须在分版的时候进行完整的drc检查。布线规则检测完毕后就不要改动了。
2.复制过来板子的时候坚决不可以改变（移动板子的时候它会提醒你是否重新覆铜。这边坚决不能选中。
3.网络标号要做改动。不然第一块板子上的R1正常，第二块板子上的R1就变成R1-1第三块就是R1-2……
个人愚见，还希望对大家有所帮助！