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标题: Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法 [打印本页]

作者: 大傻子哈哈哈 时间: 2019-11-2 11:00
标题: Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法

在使用 mini_USB ，进行电气检查DRC时，遇到 “ unplated multi-layer pad（s） detected ” 的警告；

原因是mini_USB的PCB封装有两个安装孔（multi-pad ），并且这两个multi-pad 分别与管脚1（USB_IN）和5（GND）相连，而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔。

解决方法：

1.如果这两个multi-pad是有网络连接的，应该都是金属化（镀铜），即应该对其勾选plated：

（图文详解见附件）

[attach]94693[/attach]

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