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标题: PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别 [打印本页]

作者: 大傻子哈哈哈    时间: 2019-8-19 16:19
标题: PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别
灌铜(flood)一般是在PCB Layout完成后第一次使用,或者PCB有改动(比如设计规则)才重新使用灌铜(flood)来一遍;flood完成后如果没有重大的改动要显示覆铜一般用hatch命令就好。


(图文详解见附件)
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