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标题: 【激光钢网】-- 什么是抛光工艺 [打印本页]

作者: pcbzhang 时间: 2018-9-17 18:06
标题: 激光钢网：锡膏网与红胶网的区别

锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；

红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔。

选之前请结合生产需求去选择。

有密脚IC的板子，一定是锡膏网。

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作者: pcbzhang 时间: 2018-9-18 17:59
标题: 【激光钢网】---什么是防锡珠工艺

防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。

一般是电阻电容封装会做防锡珠，我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺，如有其他要求，下单时可备注说明。

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作者: pcbzhang 时间: 2018-9-22 11:47
标题: 【激光钢网】-- 什么是抛光工艺

抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。

电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。

建议IC引脚中心间距在0.5及以下的（包括BGA）推荐用电解抛光。

作者: pcbzhang 时间: 2018-10-25 15:21
本帖最后由 pcbzhang 于 2018-10-25 15:25 编辑

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