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标题: 求助：PCB铺铜问题 [打印本页]

作者: 唯玮1314 时间: 2016-12-4 02:26
标题: 求助：PCB铺铜问题
file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\326464719\QQ\WinTemp\RichOle\VUIS$5ABBB$DLA~_XW$OLPA.png大神们问一下这三种铺铜的方式有什么区别，平常我们都采用什么方式？

作者: 叔丁基锂 时间: 2016-12-4 14:16
一般选第二种

作者: 唯玮1314 时间: 2016-12-4 19:45

叔丁基锂发表于 2016-12-4 14:16
一般选第二种

这三种有什么区别？

作者: 叔丁基锂 时间: 2016-12-4 20:03
第二个的意思是把所有和设置网络相同的地方覆连起来，另外两个翻译一下就懂了

作者: 正经小伙。 时间: 2016-12-6 19:39

叔丁基锂发表于 2016-12-4 20:03
第二个的意思是把所有和设置网络相同的地方覆连起来，另外两个翻译一下就懂了

第一种应该是第二种的简化，没有覆盖。
第三种应该只是简单的连接吧。
常用的是第二种

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