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标题: 关于pcb附铜误区 [打印本页]

作者: 不朽的Lionel 时间: 2015-11-26 09:43
标题: 关于pcb附铜误区
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！

覆铜面只在你设置的前提下才会与覆铜网络相同的焊盘和过孔连接。是不会和网络不同的导线焊盘连接的，但覆铜是PCB制作的后期工作，覆铜之后再对PCB进行修改就要注意短路问题了。。。

作者: 小村庄 时间: 2015-11-26 11:37

:):)

作者: 李威风12138 时间: 2015-11-26 12:03

:lol:lol

作者: 王锋MX 时间: 2015-11-26 15:07
写的很好，刚学pcb没多长时间，感觉楼主的话一时吸收不了，得以后经常领悟

作者: haven75 时间: 2015-11-26 19:44
这才是干货

作者: 一叶飘零 时间: 2015-11-26 20:30
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作者: 风生水起 时间: 2015-11-26 20:51
666666666666

作者: czk 时间: 2015-11-26 20:58
受教了

:lol:lol

作者: 泰庆电子 时间: 2015-11-27 10:56
楼主总结的很好。

作者: 不朽的Lionel 时间: 2015-11-27 11:22

泰庆电子发表于 2015-11-27 10:56
楼主总结的很好。

我也是查了资料，前人的经验。

重要的就标记下

作者: 泰庆电子 时间: 2015-11-27 11:25

不朽的Lionel 发表于 2015-11-27 11:22
我也是查了资料，前人的经验。重要的就标记下

有好的资料和大家一起分享，这种精神很值得赞扬！

作者: 落木秋 时间: 2015-11-27 13:08
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作者: 砖家君已歇菜 时间: 2015-11-27 13:45
一般走线太密都不走地线

作者: 不朽的Lionel 时间: 2015-11-27 20:04

砖家君已歇菜发表于 2015-11-27 13:45
一般走线太密都不走地线

这个时候再来一发地线更考验技术

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