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标题: 新手第一次画电机驱动，请高手帮忙看看，还需要怎么改？ [打印本页]

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-27 17:24
标题: 新手第一次画电机驱动，请高手帮忙看看，还需要怎么改？
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请教一下，布线方法，总觉得布线好难啊，总感觉线太乱。

在此谢过了。。。

作者: ﹋q蚀べつ 时间: 2014-3-27 17:53
H桥这里的线在粗一些，你可以采用填充的方法。。电源这里的线也可以粗一些，最后可以敷铜

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-27 18:03

﹋q蚀べつ发表于 2014-3-27 17:53
H桥这里的线在粗一些，你可以采用填充的方法。。电源这里的线也可以粗一些，最后可以敷铜

嗯嗯，我刚刚试了一下，可是我一填充或者如果加粗线，就会就出现最小线宽的警告。

具体该怎么办呢？还有，我的信号线是0.5mm，电源线1mm，地线1.5-2mm

这样可以吗？

作者: cao蚂蚱 时间: 2014-3-27 18:11
可以把原件摆的再密集一点，感觉一个驱动的话面积有点大了

作者: cao蚂蚱 时间: 2014-3-27 18:12
还有输入线和输出线尽量布得粗点

作者: hzlaliugang 时间: 2014-3-27 18:51
TOP走信号线，BOTTOM可以分两个区域覆铜，走VCC和GND！如果TOP层信号线不多，还有剩余空间，BOTTOM层的GND覆铜面积可以小点，在TOP再给GND覆铜。BTN输出到也使用覆铜！

作者: 景胜归来 时间: 2014-3-27 18:53
表示有轻微强迫症的人看这种不对称的板子很不舒服

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-27 19:22

hzlaliugang 发表于 2014-3-27 18:51
TOP走信号线，BOTTOM可以分两个区域覆铜，走VCC和GND！如果TOP层信号线不多，还有剩余空间，BOTTOM层的GND覆 ...

嗯嗯，很感谢你的回答。

还想请教下，那布线时，是先布信号线，再布VCC，最后布GND吗？

刚刚你讲到的底层VCC，GND分开布是指：横着布VCC，竖着布GND吗？我布VCC和GND的时候总是布不通，信号线还能好一点，是不是我哪里出错了呢？

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-27 19:22

景胜归来发表于 2014-3-27 18:53
表示有轻微强迫症的人看这种不对称的板子很不舒服

嘿嘿，主要想画对称的，但是线布不通啊，你布线的时候有什么方法吗？能给我讲讲吗？

作者: 景胜归来 时间: 2014-3-27 20:23

music-yinyue 发表于 2014-3-27 19:22
嘿嘿，主要想画对称的，但是线布不通啊，你布线的时候有什么方法吗？能给我讲讲吗？

这个没什么特殊技巧的，我画的时候是4个芯片，横着放的

作者: 恋May 时间: 2014-3-27 20:54
你怎么黄色最外框粉色还有个内框

作者: hzlaliugang 时间: 2014-3-27 20:54

music-yinyue 发表于 2014-3-27 19:22
嗯嗯，很感谢你的回答。

还想请教下，那布线时，是先布信号线，再布VCC，最后布GND吗？

画PCB之前，肯定是先布局嘛，布局的时候就要考虑怎样布局使得VCC和GND环路面积小，VCC和GND阻抗小，信号线短，且尽量少使用过孔！有大电流流过的导线的线径要粗以及器件对称性等。你这块板可以这样做：先在TOP布信号线，尽量做到少交叉，不使用过孔到BOTTOM走线，在BOTTOM层对VCC和GND使用大面积覆铜，回路面积小，阻抗低，等效电容也小。BTN输出可以在TOP覆铜，最后在TOP层上再对GND覆铜，这样可以增强抗干扰！下面的图可以参考一下[attach]57578[/attach]

作者: 恋May 时间: 2014-3-27 20:56
还有你 470UF电容离芯片那么远，没充分起到作用。

作者: 栀子树下的等待 时间: 2014-3-27 22:19
首先布通，然后考虑VCC到芯片再到电机最后到GND大电流回路的每根线都尽量加粗

作者: 栀子树下的等待 时间: 2014-3-27 22:20
发个网上找的图给你参考下

作者: 栀子树下的等待 时间: 2014-3-27 22:26

hzlaliugang 发表于 2014-3-27 20:54
画PCB之前，肯定是先布局嘛，布局的时候就要考虑怎样布局使得VCC和GND环路面积小，VCC和GND阻抗小，信号线 ...

很好的方案但不知底层VCC大面积铺铜对顶层信号线是不是会造成影响呢？

作者: hzlaliugang 时间: 2014-3-27 22:51

栀子树下的等待发表于 2014-3-27 22:26
很好的方案但不知底层VCC大面积铺铜对顶层信号线是不是会造成影响呢？

不会，VCC和GND大面积覆铜都是干扰信号吸收的途径，GND最佳，VCC其次

作者: hzlaliugang 时间: 2014-3-27 22:52

栀子树下的等待发表于 2014-3-27 22:26
很好的方案但不知底层VCC大面积铺铜对顶层信号线是不是会造成影响呢？

在四层板或多次层板设计里面，就会有分层堆叠方案的选择，四层板里面比较好的分层方案就是中间两层是VCC和GND

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-28 10:32

恋May 发表于 2014-3-27 20:54
你怎么黄色最外框粉色还有个内框

那个黄色的框确定板外形，之后忘记删除了。。。

里面的是禁止布线层

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-28 10:38

hzlaliugang 发表于 2014-3-27 20:54
画PCB之前，肯定是先布局嘛，布局的时候就要考虑怎样布局使得VCC和GND环路面积小，VCC和GND阻抗小，信号线 ...

谢谢你的指导。。。。我再重新画一次。。

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-28 10:39

栀子树下的等待发表于 2014-3-27 22:20
发个网上找的图给你参考下

谢谢你给我的参考。。

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-28 10:41

恋May 发表于 2014-3-27 20:56
还有你 470UF电容离芯片那么远，没充分起到作用。

谢谢你的提醒。。
那个470uf 的给电源接，out的两个脚只放了2个0.1uf的这样合理吗？
还是要在out引脚再放个大点的电容呢？这样的作用是什么呢？

作者: hzlaliugang 时间: 2014-3-28 13:16

music-yinyue 发表于 2014-3-28 10:32
那个黄色的框确定板外形，之后忘记删除了。。。

里面的是禁止布线层

一般都是用keepout或者机械层确定外形，两者选其中之一，不然加工方搞不清楚！最好投板的时候加以说明！

作者: music-yinyue 时间: 2014-3-28 20:16

hzlaliugang 发表于 2014-3-28 13:16
一般都是用keepout或者机械层确定外形，两者选其中之一，不然加工方搞不清楚！最好投板的时候加以说明！ ...

嗯嗯，好的，我改过来了。我今天根据建议重新画了一个，能帮我再看看吗？

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再一次谢谢你。

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